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中芯国际宣布14nm芯片实现量产 打破西方“技术封锁”

仪表深度 2019年10月14日 13:06:01 来源:仪表网人气:32808
  【仪表网 仪表深度】芯片对当今时代的科技发展是尤其重要的,在芯片的制造、设计、封测三个环节中,我国现在制造这一环节是落后的、设计则处于中间的位置、封测是全球领先的。2018年上半年,我国通信企业中兴,遭到美国“芯片制裁”的掐喉,导致企业瞬间瘫痪。在这一事件后,我国正视了中国在芯片、半导体行业的短板,中国各大企业纷纷响应,开始发展制造中国芯片。
 
  就目前而言,芯片制造水平是7nm工艺,而大陆公司中芯国际、华虹半导体之前是28nm工艺,相差有3代左右,至少是5年的差距。在此下,我国致力于芯片的制造,于近日,中芯国际正式宣布,公司的14nm芯片工艺已正式量产,并且在今年能够为公司贡献一部分收入了,而在明年14nm工艺将成为公司的重点创收工艺。芯片的发展进程,对我国来说意义重大。
 
  据相关数据统计,在2019年上半年,整个半导体销售市场约为2000亿美元,其中65%的芯片是采用14nn及以下的工艺生产的,只有10%左右的芯片是采用7nm的工艺生产的,还有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工艺生产的。
 
  据了解,中芯国际于2019年从全球先进的半导体生产设备商——ASML中购入了一台价值1.2亿美元的EUV光刻机,为研发7nm工艺做好充分准备。中芯国际是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,仅次于台积电、三星、格罗方德,与联电、格芯齐居市场第二大阵营。而一旦7nm工艺研制成功,作为国产芯片制造的领头羊,将对联电、格芯形成领先优势,与三星和台积电的差距也将愈加缩短。
 
  众说周知,虽然华为自主研发的海思、麒麟系列芯片,位居世界前列,但是由于华为没有芯片生产能力,其量产依旧要靠三星和台积电。而台积电一直优先照顾着苹果的生产。此次中芯国际的重大突破,在未来有望使华为供应链将彻底“国产化”!同时,就中芯国际目前的研发能力,已经开始投向世界芯片巨头的低端市场!毫无疑问,这对于中国芯片行业是一个莫大的喜讯!可能在其他国看来,这或许只是不足为道的成绩,但对于整个中国芯片半导体行业来说,国家迈出了巨大的一步!
 
  此外,在今年的10月8日,之江实验室正式启动了“新型架构芯片”项目,该项目旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题,实现人工智能算力和能效的提升。
 
  对于芯片的发展制造,我们从未停下脚步,不论是阿里第一颗AI芯片的诞生 ,还是格兰仕宣布进军芯片、边缘计算、无线电力技术领域等等,都标志着我国在当下致力于芯片发展制造,打破西方“技术封锁”,制造“中国芯”。
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